Durch Etiketten von Lead Component Boards

Durch Etiketten von Bleikomponentenplatinen werden Etiketten, die an der Unterseite der Leiterplatte angebracht sind, normalerweise Lötwellen im Temperaturbereich von 232 ° C bis 266 ° C (450 ° F bis 510 ° F) ausgesetzt. Im Allgemeinen werden Löttemperaturen von bis zu 288 ° C verwendet. Die Lötkontaktzeit beträgt 2 bis 6 Sekunden. Die Fördergeschwindigkeit beträgt 4 Fuß pro Minute, die Schweißzone 3 Zoll und die Kontaktzeit 3,8 Sekunden.

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Durch Etiketten von Lead Component Boards


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Anbringen von Leiterplattenetiketten:


Auf der Oberseite der Platte angebrachte Etiketten können sehr unterschiedliche Temperaturen aufweisen, je nachdem, ob sie in der Nähe der Durchgangslöcher angebracht sind. Um die genauesten Worst-Case-Daten der höchsten auf der Oberseite auftretenden Temperatur zu erhalten, wurde das Etikett auf eine 1,5 mm dicke epoxidbeschichtete Leiterplatte mit einer Lötkontaktzeit von 10 Sekunden geklebt. Messungen haben gezeigt, dass die Oberflächentemperatur in Bereichen ohne Durchgangslöcher unter 177 ° C liegt. Die Temperatur in der Nähe der Durchkontaktierung ist viel höher.


Da die Oberflächentemperatur stark variiert, besteht eine sichere Methode darin, Etikettenmaterialien auszuwählen, die der Löttemperatur standhalten. Eine andere Methode besteht darin, den durchgangslochfreien Bereich jeder Platte Etiketten zuzuweisen. Im letzteren Fall ist es am besten, die Oberflächentemperatur für jede Plattendicke und jedes Material zu messen, um eine ausreichende Temperatur sicherzustellen.


Bei der üblichen Methode der Oberflächenmontagetechnologie wird die Lötpaste, die Flussmittel und Lötpulver enthält, auf die genaue Stelle der Leiterplatte, an der die Komponentenanschlüsse platziert werden, siebgedruckt oder schablonendruckt. Legen Sie die Komponente in die Lötpaste. Die Leiterplatte wird dann erwärmt, das Flussmittel aktiviert, das Lot geschmolzen und die Komponenten mit der Leiterplatte verbunden. Je nach Lötlegierung sind unterschiedliche Temperaturen und Zeiten erforderlich.


Wenn sich das Etikett auf der Unterseite oder Kante der Platine befindet, ist das Etikett manchmal direkt dem Flussmittel ausgesetzt. Sie sind normalerweise entfettenden Flüssigkeiten ausgesetzt.


Der Zweck des Flussmittels besteht darin, die Bildung von Oxiden zu beseitigen und zu verhindern und die Benetzung zu fördern, um das Kupfer vollständig zu bedecken. Schädliche Nebenwirkungen können schädliche Verunreinigungen auf der Platine hinterlassen. Bei einigen Typen, einschließlich OA, RA und RSA, ist eine vollständige Entfernung unerlässlich. Andernfalls verursachen ionische Verunreinigungen einen feuchtigkeitsempfindlichen Leckstrom und langfristige Korrosion.


Übliche Entfettungsmethoden sind Waschen und Dampfentfetten in Waschwasser bei 66 ° C bis 77 ° C (150 ° F bis 170 ° F). Trichlorethan wird selten verwendet. Während der Überarbeitung der militärischen Leiterplatte wird normalerweise Methylethyl-Keytone verwendet, um die konforme Beschichtung zu entfernen.


Multifunktionale Etikettenmaterialien müssen in der Lage sein, mehreren Flussmitteln und Lösungsmitteln standzuhalten und zu vermeiden, dass sie absorbiert oder eingefangen werden. Das Laminat muss während des Gebrauchs fest mit der darunter liegenden Schicht verbunden sein, um zu verhindern, dass Flussmittel oder andere Flüssigkeiten zwischen die Schichten eindringen. Der Klebstoff muss lösungsmittelbeständig und viskos genug sein, um ungleichmäßigen Konturen wie bedruckten Drähten genau zu entsprechen.


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