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InterPACK2018

May 28, 2018

Die InterPACK 2018 findet vom 28. bis 30. August 2018 im Hilton San Francisco, Kalifornien, statt .


InterPACK ist die führende internationale Konferenz für den Austausch von hochmodernem Wissen in Forschung, Entwicklung, Herstellung und Anwendungen von Elektronikverpackungen und heterogener Integration. Es ist die Flaggschiff-Konferenz der ASME Electronic und Photonic Packaging Division (EPPD).


Veröffentlicht von mibil labels factory

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